Вычислительный модуль Dell PowerEdge MX750c, Intel Xeon, DDR4, NVMe, SAS

Основное описание вычислительного модуля Dell PowerEdge MX750c

Dell PowerEdge MX750c — вычислительный модуль для вычислений в составе модульной инфраструктуры. Эта модель помогает организовать вычислений в составе модульной инфраструктуры с учётом требований подключаемой системы. Значение характеристики «тип памяти» — DIMM rank. Для этой модели указан следующий параметр: процессор — До two 3rd Generation Intel Xeon Scalable Processors DIMM Speed: До 3200 MT/s До 40 ядер per socket Max TDP: 270 Вт. Значение характеристики «чипсет» — Intel C627A. Параметр «оперативная память» — 32 DDR4 DIMM slots 32 slots for RDIMMs and LRDIMMs Maximum capacity (RDIMM): 2 ТБ Maximum capacity (LRDIMM): 8 ТБ Intel Optane PMem 200 Series. Состав конфигурации включает корпус или модуль и согласованные узлы питания, вычислений либо подключения — по роли платформы. Подбор начинают с задач пользователя и схемы подключения устройства. Характеристики интерфейса рассматривают в контексте всей цепочки подключения. Разумный резерв определяют по реальному сценарию следующего этапа эксплуатации. Указанные варианты платформы служат основой подбора, а состав поставки закрепляют отдельной спецификацией.

Функциональные возможности и принцип работы

Основной сценарий — вычислений в составе модульной инфраструктуры, после чего выбирают рабочие режимы. Тип памяти — DIMM rank: память подбирают с запасом для одновременно работающих приложений и обработки данных. Узкое место ищут по реальной нагрузке, а не по одному номинальному параметру. Удалённое администрирование настраивают в рамках доступных средств управления. Результат оценивают на привычных приложениях и типичных операциях. Предельные значения служат ориентиром при согласовании комплектации.

Технические особенности

• Бренд: Dell
• Модель: PowerEdge MX750c
• Тип изделия: вычислительный модуль
• Тип памяти: DIMM rank
• Накопители и отсеки: 6 x 2.5-дюйм с горячей заменой SAS, SATA drives supported on X6 SAS/SATA BP configuration.; 6 x 2.5-дюйм с горячей заменой NVMe, SATA supported on X6 universal BP configuration.; 4 x 2.5-дюйм с горячей заменой NVMe, SAS, SATA drives supported on X4 universal BP configuration.
• Процессор: До two 3rd Generation Intel Xeon Scalable Processors DIMM Speed: До 3200 MT/s До 40 ядер per socket Max TDP: 270 Вт
• Чипсет: Intel C627A
• Оперативная память: 32 DDR4 DIMM slots 32 slots for RDIMMs and LRDIMMs Maximum capacity (RDIMM): 2 ТБ Maximum capacity (LRDIMM): 8 ТБ Intel Optane PMem 200 Series
• Контроллеры хранения: S150 Software RAID HBA350i MX H745P MX Performance RAID via PERC 10, internal and external drive connect, 8ГБ NV cache H755 Performance RAID, NVMe RAID HBA330 MX mini-mezz, HBA, external drive connect, no cache
• Drive Support: 2.5-дюйм 12 Gb SAS 2.5-дюйм 6 Gb SATA 2.5-дюйм NVMe
• Drive Backplanes: 6 x 2.5-дюйм SAS/SATA 6 x 2.5-дюйм SATA/NVMe (universal BP) 4 x 2.5-дюйм SAS/SATA/NVMe (universal BP)

Применение

В проекте оборудование оценивают, когда требуется планирование инфраструктуры следующего поколения. Подбор начинают с задач пользователя и схемы подключения устройства. Разумный резерв определяют по реальному сценарию следующего этапа эксплуатации. Модель подходит, если её подтверждённые параметры закрывают требования проекта. Когда важный параметр не соответствует проекту, рассматривают подходящую альтернативу. Результат оценивают на привычных приложениях и типичных операциях.

Преимущества Dell PowerEdge MX750c

Преимущества этой модели рассматривают по подтверждённым параметрам и условиям использования. Тип памяти — DIMM rank: память подбирают с запасом для одновременно работающих приложений и обработки данных. Процессор — До two 3rd Generation Intel Xeon Scalable Processors DIMM Speed: До 3200 MT/s До 40 ядер per socket Max TDP: 270 Вт: вычислительную платформу сопоставляют с характером нагрузки и требованиями прикладного ПО. Чипсет — Intel C627A: такой параметр учитывают при согласовании рабочего сценария и подключаемого окружения. Предельные значения служат ориентиром при согласовании комплектации.

Совместимость и подбор

Подходящие компоненты выбирают по точному обозначению и техническим параметрам. Итог работы зависит от согласования изделия, соединений и программной среды. Список дополнительных компонентов составляют по выбранному способу установки. При заказе компонента сопоставляют его артикул, форму установки и поддерживаемые режимы. Для заказа формируют перечень устройства, опций и необходимых аксессуаров. Совместимость кабеля не заменяет проверку поддержки функции в программной среде.

Конструкция и технические особенности PowerEdge MX750c

Исполнение корпуса учитывают при выборе места установки и способа подключения. Значение характеристики «чипсет» — Intel C627A. При подготовке места оценивают геометрию устройства и доступ к электропитанию. Схему кабелей составляют так, чтобы устройство можно было осмотреть и отключить. В спецификацию включают требуемое исполнение корпуса и принадлежностей. Кабели и принадлежности подбирают по интерфейсам обеих сторон соединения.

Монтаж и эксплуатация

При подготовке места оценивают геометрию устройства и доступ к электропитанию. Продуманное размещение кабелей облегчает доступ к разъёмам и органам управления. Подключение выполняют подходящими кабелями без натяжения в зоне разъёмов. Проверка в рабочем сценарии помогает оценить выбранный режим. Рабочие настройки документируют для дальнейшего сопровождения. Обновления планируют после проверки поддерживаемых устройств и приложений.

Сравнение с близкими моделями

Для выбора другого сочетания характеристик рассматривают Dell PowerEdge MX740c (Intel Xeon, DDR4), Dell PowerEdge MX760c (Intel Xeon, DDR5). Сравнение начинают с нужного интерфейса, исполнения и рабочих режимов. План развития рабочего места помогает избежать преждевременной замены оборудования. Предельные значения служат ориентиром при согласовании комплектации. Близкое название линейки не означает одинаковый набор параметров и опций. В запросе «Делл PowerEdge MX750c» укажите задачу и необходимый состав поставки.

Комплектация

Состав поставки уточните при заказе конкретной конфигурации. Список дополнительных компонентов составляют по выбранному способу установки. У официального поставщика Dell в России можно запросить стоимость выбранной комплектации.